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康塔克默仪器贸易(上海)有限公司
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产品简介

一、产品概述  

S8系列电子灌封导热粉,属于电子与电工级填充料,通过不同产品的搭配,改善导热、绝缘、阻燃、粘度、流平、耐候及低膨胀性能等,不含硼酸、重金属等有害物质,主要用于硅橡胶与树脂体系的电子灌封、电工灌封及导热硅胶等

 

           

二、产品类型 

    

产品型号

平均粒径um

建议添加比例 %

执行标准

S802

37.3

30-60

欧盟RoHS指令及

SONY—GP标准

S803

20.5

30-60

S805

12.2

30-60

S807

8.2

30-60

S810

6.3

30-60

S812

4.7

30-60

S818

3.9

30-60

S825

2.5

30-60

说明:具体以材料应用技术需求,企业调试使用

 

三、产品特点                                                                 

1、超白超纯,类球型,导热性能好;

2、粒径分布窄,100%没有“致命大颗粒”,防沉性好,吸油值低;

3、提高热导率、绝缘性、阻燃性、流动性、耐候性、抗撕裂强度;

4、性价比高,可代替进口同类硅微粉、氧化铝、及氢氧化铝;

5、应用领域:有机硅氟橡胶及树脂体系,电子灌封胶、电子封装胶及导热硅胶片等。


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