一、产品概述
“S8系列电子灌封导热粉”,属于电子与电工级填充料,通过不同产品的搭配,改善导热、绝缘、阻燃、粘度、流平、耐候及低膨胀性能等,不含硼酸、重金属等有害物质,主要用于硅橡胶与树脂体系的电子灌封、电工灌封及导热硅胶等。
二、产品类型
产品型号 | 平均粒径um | 建议添加比例 % | 执行标准 |
S802 | 37.3 | 30-60 | 欧盟RoHS指令及 SONY—GP标准 |
S803 | 20.5 | 30-60 | |
S805 | 12.2 | 30-60 | |
S807 | 8.2 | 30-60 | |
S810 | 6.3 | 30-60 | |
S812 | 4.7 | 30-60 | |
S818 | 3.9 | 30-60 | |
S825 | 2.5 | 30-60 | |
说明:具体以材料应用技术需求,企业调试使用 |
三、产品特点
1、超白超纯,类球型,导热性能好;
2、粒径分布窄,100%没有“致命大颗粒”,防沉性好,吸油值低;
3、提高热导率、绝缘性、阻燃性、流动性、耐候性、抗撕裂强度;
4、性价比高,可代替进口同类硅微粉、氧化铝、及氢氧化铝;
5、应用领域:有机硅氟橡胶及树脂体系,电子灌封胶、电子封装胶及导热硅胶片等。
公司地址:上海市静安区青海路118号29楼
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